会议由中国照明学会、电力电力北京照明学会主办，上海飞乐音响股份有限公司协办

51、百科QTCP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。何利日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。

45、用区优化QFJ(quadflatJ-leadedpackage)四侧J形引脚扁平封装。这种封装基本上都是定制品，块链市场上不怎么流通。技术塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。

在未专门表示出材料名称的情况下，物联网建多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。21、电力电力H-(withheatsink)表示带散热器的标记。

在引脚中心距上不加区别，百科而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

何利这种封装在美国Motorola公司已批量生产。除此之外，用区优化通过配备摄像头盘活存量非智慧屏的智慧盒子、用区优化聚焦差异化家庭娱乐功能的游戏盒子、搭载人工智能技术融入智能家居系统的语音盒子也开始兴起。

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